2024显现面板有突出奉献的公司跨界大事件

时间: 2025-02-11 09:41:02 |   作者: 培训案例展示

  2024年,跟着LCD产能进一步向国内企业会集,中国大陆面板厂的话语权逐渐加强。但是,跟着消费电子商场挨近饱满,面板厂商正在寻觅新的增加途径,应对职业应战,一方面,工业链上下游企业以整合、出售、收买等方式,优化本身事务结构;另一方面,企业尤其是面板制作商纷繁入局新能源、半导体等非显现范畴,减轻显现职业的周期性影响,拓展工业布局。

  据此,势银膜链整理了2024年显现面板有突出奉献的公司跨界大事件:(排名不分先后)

  京东方入局光伏工业能够追溯到上一年11月,彼时京东方进行了钙钛矿光伏项目发动典礼。

  10月18日,合肥京东方光能宣告,成功产出钙钛矿光伏职业首片1.2m×2.4m的最大尺度组件,该组件首要运用在于太阳能电池等范畴。据势银膜链了解,合肥京东方光能从产线规划、设备选型到装置调试,全程完成了自主化,采用了高度自动化和智能化的出产设备。

  该项意图顺畅运转,首要得益于京东方在半导体显现范畴深耕30余年堆集,特别是其在大面积半导体薄膜制备、玻璃基制作工艺范畴的深沉技能优势。未来也会在上述试验和中试线完成预期方针的基础上,进一步讨论大规模量产的可行性。

  9月4日音讯,京东方在BOE IPC 2024正式对外发布并展出面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板,成为大陆第一家从显现面板转向先进封装的事务部门。

  依据BOE发布的2024-2032年玻璃基板道路x110mm的玻璃基板量产才能,到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺度在120x120mm以上的玻璃基板量产才能。其技能演进与量产年限世界坚持同步,以满意下一代AI芯片需求。依据其规划,2027/28年树立BOE玻璃基半导体品牌,打造上下游同伴供给工业链,2028/2030构建全球玻璃基半导体生态链,加快玻璃基用于AI芯片的高端基板量产。

  BOE启用规范的510X515mm玻璃芯板及封装载板,封装尺度为50X50mm,层数为8(2+3+3)具有高强度、低翘曲的优势,该面板级载板面向AI芯片,方案2026年后发动量产。

  京东方工艺才能上具有玻璃基板级封装的深邃宽比、深孔电镀、高精度RDL以及玻璃与ABF异构集成才能,具有图形化、加法/减法和封装测验的齐备微器材加工工艺才能。现在京东方晶圆级玻璃器材经过客户认证,板级样品产出并进入AI客户验证。

  面板大厂群创以最小代代TFT厂(3.5代厂)富丽回身成为全世界最大尺度FOPLP厂,沿袭70%以上已折旧结束的TFT设备,成为最具本钱竞争力的先进封装厂。群创证明,FOPLP产品线一期产能已被订光,规划本季量产出货。

  群创表明,因为转型的3.5代厂投片量只要1,000片,即便全产也只要个位数的营收奉献,未来会视订单和商场情况评价扩产。公司有20多年大尺度玻璃出产经历,未来会活跃与半导体业界协作,成为「玻璃相关方案提供者」。

  据商场音讯,群创的先进封装两大客户为欧系恩智浦(NXP)和意法半导体(STMicroelectronics)。而两大客户的电源IC订单,也让群创初期布建的Chip-First制程产能满载,本年预备发动第二期扩产方案,为2025年扩大产能投入量产做好预备。

  据势银膜链了解,群创光电近年来一直在活跃开发非显现事务。子公司如InnoCare正在推动X射线传感器技能,而CarUX则专心于汽车商场的系统集成。

  7月,夏普株式会社(简称:夏普)在其官网揭露宣告了一则关于夏普三重工厂导入先进半导体面板封装产线的公告。

  夏普已和日本电子元件厂Aoi Electronics达成协议,将在夏普液晶面板工厂(三重工厂)内导入先进半导体封装产线,将用来出产Aoi的FOLP(Fan-out Laminate Package)。

  Aoi将在2024年内、在夏普三重工厂第1厂房(总楼地板面积约6万平方米)打造先进半导体面板封装(advanced semiconductor panel packages)产线年内全面投产、月产能为2万片。

  11月,受显现商场低迷的影响,日本显现器公司(Japan Display Inc.,简称JDI)在2024财年上半年财报发布会上着重公司未来的中心使命是经过事务重组改变亏本局势。

  作为自救战略的一部分,JDI宣告全面发动“BEYOND DISPLAY”方案,方案将事务重心转向传感器、人工智能数据中心和先进半导体封装等高增加范畴。这些范畴不只具有宽广的未来商场开展的潜力和盈余潜力,也将协助JDI脱节对单一显现器事务的依靠。

  12月12日,JDI发布布告,宣告与美国热成像传感器解决方案制作商Obsidian Sensors, Inc.就高分辨率热成像传感器的共同开发、制作事宜树立协作同伴关系。公司的开发、制作估计将在石川工厂(第4.5代)进行,方案在2026年前开宣布用于热成像传感器的高分辨率(SXGA(1280×1024),12微米距离)玻璃基板。

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